射頻探針臺

　　一、準備工作

　　檢查設備：

　　確保射頻探針臺及其附件(如探針、電纜等)完好無損。檢查壓縮空氣、真空、電源等是否已打開并處于正常工作狀態(tài)。

　　佩戴防護用品：

　　佩戴防靜電手環(huán)，防止靜電對設備或芯片造成損害。根據(jù)需要佩戴手套，以保護手部免受探針或化學物質(zhì)的傷害。

　　二、開機與初始化

　　開機：

　　按下射頻探針臺的電源鍵，待主機啟動完畢后預熱1~2分鐘。按下reset按鈕，重置設備至初始狀態(tài)。

　　軟件初始化：

　　打開與射頻探針臺配套的軟件，進入操作界面。根據(jù)測試需求，選擇一種模式進行初始化。

　　三、放置樣品與調(diào)節(jié)

　　放置樣品：

　　打開探針臺屏蔽室的艙門。將晶圓(wafer)放置在chuck(卡盤)上。關(guān)閉艙門，點擊真空開關(guān)或“start”按鈕，自動選擇吸附晶圓的尺寸。

　　調(diào)節(jié)顯微鏡與探針：

　　使用顯微鏡的低倍物鏡聚焦，看清楚晶圓上的樣品。使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，將樣品待測試點移動至顯微鏡下。切換顯微鏡為高倍率物鏡，找到待測點并微調(diào)顯微鏡聚焦和樣品X-Y軸，使影像清晰。調(diào)節(jié)探針座的位置，將探針裝上并移至接近待測點的位置。

　　四、設置扎針高度與校準

　　設置扎針高度：

　　在操縱面板上長按ENABLE Z-AXIS按鈕，然后按Z-up按鈕將chuck升到一定高度。調(diào)節(jié)camera的Z軸和顯微鏡倍率，使圖像清晰。點擊“set contact”設置扎針最高點，然后點擊“separation”分離探針。

　　校準：

　　如果經(jīng)常使用同一種厚度的晶圓，可以設置“Goto”參數(shù)值，以便快速到達設定的Z軸值。使用“align wafer”功能對晶圓進行角度調(diào)節(jié)，可以選擇手動對齊、自動對齊或快速對齊模式。如果選擇自動對齊，需要先進行camera calibration，選擇一個明暗對比強烈且圖案組成多元的區(qū)域作為校準參考圖。

　　五、測試與數(shù)據(jù)記錄

　　扎針測試：

　　點擊“contact”按鈕，調(diào)節(jié)探針的位置進行扎針。先使用肉眼粗略調(diào)節(jié)探針位置，再使用顯微鏡精細調(diào)節(jié)。確保探針針尖與被測點良好接觸后，開始測試。

　　數(shù)據(jù)記錄與分析：

　　通過連接的測試設備記錄測試數(shù)據(jù)。使用軟件對數(shù)據(jù)進行分析和處理，得出測試結(jié)果。

　　六、測試結(jié)束與設備維護

　　卸載晶圓：

　　測試結(jié)束后，將晶圓從chuck上卸載并取出。

　　關(guān)閉軟件與設備：

　　關(guān)閉與射頻探針臺配套的軟件。斷開設備的電源和其他連接。

　　設備維護：

　　定期檢查探針的磨損情況，保持探針頭的清潔和完好。對設備的其他關(guān)鍵部件如導軌、馬達等進行清潔和潤滑。及時安裝最新的固件和升級包，修復已知問題并提高系統(tǒng)性能。

　　請注意，不同型號和品牌的射頻探針臺可能在操作細節(jié)上存在差異，因此在實際操作中應參考具體設備的用戶手冊或操作指南。同時，操作者應具備相應的專業(yè)知識和技能，以確保設備的正確使用和維護。