手動探針臺

　　使用手動探針臺進行半導體測試是一個精細且系統的過程，以下是一個基本的操作流程：

　　一、準備工作

　　樣品準備：將需要測試的半導體芯片或其他電子元器件放置在手動探針臺的載物臺上(chuck)，即真空卡盤上。確保樣品表面干凈、無污染物，以免影響測試結果。

　　樣品固定：開啟真空閥門控制開關，使樣品安全且牢固地吸附在卡盤上，確保在測試過程中不會發(fā)生位移。

　　環(huán)境檢查：確保手動探針臺放置在堅固穩(wěn)定的臺面上，避免在高溫、潮濕、激烈震動、陽光直接照射和灰塵較多的環(huán)境下使用。最佳使用溫度范圍為5℃～40℃，最佳濕度為40%～85%。

　　二、顯微鏡觀察與定位

　　低倍鏡觀察：使用卡盤X軸/Y軸控制旋鈕移動卡盤平臺，在顯微鏡的低倍物鏡下聚焦，以清晰看到樣品的大致形態(tài)和位置。

　　高倍鏡定位：切換顯微鏡至高倍率物鏡，通過微調顯微鏡聚焦和樣品X-Y位置，將待測點調節(jié)至顯微鏡視場中心，確保待測點清晰可見。

　　三、探針準備與接觸

　　探針裝載：選擇適當的探針(例如尖峰探針、彈簧探針等)，并確保探針干凈無污染。將探針裝載到探針座上，并確保探針座的位置合適。

　　探針移動：通過探針座上的X-Y-Z三向微調旋鈕，將探針緩慢移動至接近待測點的位置。此過程需小心謹慎，以防探針誤傷芯片。

　　探針接觸：當探針針尖懸空于被測點上空時，可先用Y軸旋鈕將探針退后少許，再使用Z軸旋鈕進行下針。最后使用X軸旋鈕左右滑動探針，觀察是否有少許劃痕，以確認探針是否已與被測點良好接觸。也可以根據需要調整探針臺的高度，確保探頭與測試點之間的接觸良好。

　　四、連接測試設備與執(zhí)行測試

　　連接測試設備：確保探針與外接的測試設備(如半導體參數測試儀、示波器、網絡分析儀等)連接正確。

　　開始測試：在確認針尖和被測點接觸良好后，通過測試設備開始執(zhí)行測試。測試過程中，探針會將被測點的內部訊號引導出來，傳輸到測試設備上進行電性能參數的測量和分析。

　　五、數據記錄與處理

　　記錄數據：測試完成后，記錄并保存測試數據，以便后續(xù)分析和處理。

　　探針與樣品處理：小心地將探針從被測點上移開，避免損壞樣品或探針。同時，根據需要對樣品進行后續(xù)處理或保存。

　　六、安全與維護

　　安全操作：在測試過程中，應遵守相關的安全規(guī)范和操作流程，確保實驗人員和設備的安全。

　　維護保養(yǎng)：定期對探針臺進行檢查和維護，以確保其性能穩(wěn)定和長時間可靠運行。

　　總的來說，使用手動探針臺進行半導體測試需要精細操作和高度專注，通過正確的操作和維護手動探針臺，可以確保測試結果的準確性和可靠性。同時，不同型號和品牌的手動探針臺在使用上可能有所差異，因此在實際操作中應仔細閱讀產品的操作手冊或使用說明。